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6021BW半霧聚酯薄膜
透明半霧聚酯薄膜,優異的電氣絕緣性能和沖壓加工性能,適宜的光學性能。主要應用于電子材料用絕緣墊片、絕緣電纜線等領域。
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產品詳情

特點及用途

透明半霧聚酯薄膜,優異的電氣絕緣性能和沖壓加工性能,適宜的光學性能。主要應用于電子材料用絕緣墊片、絕緣電纜線等領域。


厚度及性能指標

常規厚度:100μm、125μm、150μm、175μm、188μm、215μm、250μm、300μm、350μm。其他厚度可根據客戶要求定制。


貯存條件

貯存在整潔、干燥、通風處,不應靠近火源、暖氣或受日光直射。


項目

單位

典型值

檢驗依據

厚度

μm

100

125

150

175

188

215

250

300

350

GB/T 13542.2-2009

拉伸強度

MD

MPa

179

175

171

176

168

162

175

162

152

TD

196

198

201

199

192

185

179

143

137

斷裂伸長率

MD

%

123

135

153

122

126

155

148

132

143

TD

104

100

112

106

108

116

120

116

128

尺寸變化

150℃,30min

MD

%

1.3

1.3

1.2

1.2

1.2

1.1

1.1

1.1

1.1

TD

0.2

0.2

0.2

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

0.1

霧度

%

19.9

23.5

25.2

29.4

32.9

34.4

32.2

33.7

35.8

GB/T 2410-2008

工頻電氣強度

V/μm

114

108

95

87

85

76

72

63

58

GB/T 1408.1-2016

備注

以上為典型值,非保證值



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